Para nivelado y corte en hojas de placa o lámina con capacidad de procesar materiales de alta resistencia hasta 80 KSI.
Manejamos espesores desde calibre 30 a ¾”, en anchos hasta 8’, largos con un máximo de 45’. Nuestra tecnología permite obtener una planicidad calidad láser, así como la eliminación de estrés a productos de placa y laminados, procesándolos bajo una tecnología que borra la memoria de los productos provenientes de rollo, sin afectar las propiedades mecánicas de los materiales.
